1.气室设计方案：

空气室的数量决定了充气柜电子设备的布局。本方案设计空气室时，应根据充气柜要求的功能确定空气室的数量。空气室结构简单，生产加工方便；然而，充气室有许多电子设备，容易相互干扰，从而影响安全性和可靠性。另一方面，由于空气室壳体的总承载面积较大，壳体的承载水平较大。对于两个或两个以上的空气室，由于每个空气室基本独立，可以减少多个电子设备的相互作用，安全系数较高：单个空气室的承载能力相对降低，但结构相对复杂，生产难度系数、制造加工增加，成本相对增加。

2.焊接要求：壳体焊接质量要求严格，激光焊接或氩弧焊可选择。焊接外壳的焊接应进行无损检测，除无法检测的部位外。两种原材料的关键部位焊缝和对接焊缝应进行检测，其他焊缝的总长度不得小于对接焊缝总长度的20%

3.密封要求：20kV充气柜年泄漏率应小于0.5%。气体泄漏率一直是制造商和客户特别关注的焦点。20kV充气柜SF6的充气压力一般较低。当壳体的SF6气体压力降低到壳体内外相同的压力时，气体似乎不会泄漏。然而，从渗透的角度来看，壳体中SF6气体的浓度明显高于壳体，SF6气体仍会渗出。相反，壳体外的气体浓度高于柜体内的气体浓度，气体会渗入柜体。长期以来，虽然壳体内外压力相同，但壳体内的气体成分发生变化，SF6气体浓度降低，绝缘性能降低，导致安全事故。

4.充气柜通常采用焊接密封。密封圈密封和波纹管密封。由于充分考虑密封圈的压缩、使用寿命、老化、安全性和可靠性，应尽量避免密封圈的密封方式。在选择焊接密封时，为了保证焊接的气密性，焊接至少应使用惰性气体保护焊或激光焊机和设备。