1.气室设计方案：

气室的数量决定了充气柜电子设备的布局方法。在设计气室时，气室的数量应根据充气柜的要求来确定。对于一个气室，结构简单，制造加工方便；但气室内电子设备较多，容易相互干扰，进而干扰安全可靠性。另一个是由于一个气室壳体的总承载力面积很大，壳体规定需要更大的压力水平。对于两个气室或许多气室，由于每个气室基本独立，可以减少多个电子设备的相互影响，安全系数较强：单个气室的承载力相对性降低，但结构相对复杂，生产制造加工难度系数增加，成本相对增加。

2.焊接规定：

壳体焊接质量要求严格，可采用激光焊或氩弧焊。对于焊接壳体的焊接，除无法检测检测位置外，还应进行无损检测和检测。对于两种原材料的关键部位焊接和焊接，应进行所有检测，其他焊接总长度不得低于对接焊缝总长度的20%。

3.密封要求：

20kv充气柜年漏气率要求低于0.5%。漏气率一直是制造商和客户特别关注的焦点，通常是20kv充气柜的SF6充气压力较低时，当壳体SF6气体充气压力降低到内外压力相同时，气体似乎不会泄漏。但从渗透的角度来看，壳体内部SF6气体浓度明显高于壳体外，SF6气体仍然向外渗出。相反，壳体外的气体浓度高于柜体，气体将再次渗入柜体。随着时间的推移，虽然壳体内外的压力相同，但壳体内的气体成分发生了变化，SF6气体浓度降低，绝缘性能降低，导致安全事故。

充气柜通常采用焊接密封.密封圈密封和波纹管密封。密封圈的压缩量应充分考虑.使用寿命.在老化和安全可靠性方面，应尽量避免选用密封圈的密封。在选择焊接密封时，为了保证焊接的气密性，至少应使用怠弧焊或激光焊接机械设备进行焊接。